衡升科技发表针对14奈米到2奈米制程的探针解决方案
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- 2021-06-01
奈米量测的挑战
随者半导体元件和电晶体尺寸日渐微缩,摩尔定律越来越接近极限。掌握先进制程故障分析手法越趋困难,也是突破物理极限与量产、研发极为重要的一环
VLSI大型架构下的各种模组与复杂的元件区块不断缩小以及增加,如何在排列越发密集且节点面积小于14奈米以下的IC有效率的量测分析,成为掌握良率关键的优势。
各家设备、耗材厂商是否能跟上晶圆厂和设计公司的脚步,亦是对半导体业界有着绝对的影响。
其中涉及故障分析领域首当其冲的问题,即是所有对于电晶体直接量测的方法,都需要高一致性、低阻值、针尖够细的探针与节点接触。随着制程往下微缩,探针的制作难度更是大幅增加。
先进制程奈米探针解决方案
现今在故障分析领域最大的挑战之一,即是许多实验单位缺乏与自家产品匹配的量测探针。拥有高一致性、针尖锐利且坚固、低阻抗的探针生产难度会随着制程微缩日益困难。
基于半导体发展蓝图,衡升科技致力于满足所有客户对于量测的需求,为了解决现在与未来在分析领域的困境,衡升科技开发多种适用于下个世代甚至下下个世代的探针模组。
衡升科技可以针对250奈米到2奈米制程所用探针提供完整的对应型号,并以分析实验室完整解决方案和提升台湾在半导体的国际地位为己任持续前进。
奈米量测应用
衡升科技完成先进制程14奈米到2奈米分析量测布局
全球顶尖的探针规范制定者 – 衡升科技
提供完整的奈米量测解决方案,协助全球顶尖的半导体公司克服250奈米到2奈米以下的故障分析量测
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