EBAC testing of metal line short
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- 2020-09-16
衡陞科技成功使用自製之探針，搭配Kleindiek PS8使用EBAC的手法進行長距離量測。
我們懷疑在via 2 到 Metal 2 有短路，為了避免defect在樣品製備的過程中被移除掉，因此衡陞在via 2的 pad 上使用EBAC來定位故障點。
首先，我們確認metal line 1 to metal line 2的電流，發現其電流曲線顯示短路。因為兩條金屬層(metal line)的距離為100nm，我們將倍率放大到2000倍來查看EBAC的訊號。在本案例中，我們使用3kV的電子束來確認短路的位置。
接著我們使用EBAC來進行量測，量測約6mm之後，我們發現紅框處有疑似的訊號出現，並且將該範圍放大再次進行EBAC，確認該位置是正確的defect位置，其深度為0.07um。
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衡陞科技可以提供接近9mm長距離的電性量測及故障點定位。但實際上量測距離需要以樣品的尺寸、特性等來決定可量測距離。
Following is a brief description about E-Beam application
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Technique |
Method |
Object |
Defect Sorts |
Full Name of Technique |
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EBAC |
absorb |
Metal Line |
open, short |
Electron Beam Absorbed Current |
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EBIC |
e-p pair |
p-n junction |
p-n junction |
Electron Beam Induced Current |
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EBIRCH |
Heat |
Different material |
short |
Electron Beam Induced Resistance Change |
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RCI |
Absorb |
Metal line |
Local High R |
Resistive Contrast Imaging |
如有興趣或有任何問題，請洽電衡陞科技：03-666-1059
