衡陞科技發表14奈米到2奈米以下製程的探針解決方案
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- 2021-06-01
奈米量測的挑戰
隨者半導體元件和電晶體尺寸日漸微縮，摩爾定律越來越接近極限。掌握先進製程故障分析手法越趨困難，也是突破物理極限與量產、研發極為重要的一環
VLSI大型架構下的各種模組與複雜的元件區塊不斷縮小以及增加，如何在排列越發密集且節點面積下，可以更有效率及準確的進行IC量測分析，成為掌握良率關鍵的優勢。
各家設備、耗材廠商是否能跟上晶圓廠和設計公司的腳步，亦是對半導體業界有著絕對的影響。
其中涉及故障分析領域首當其衝的問題，即是所有對於電晶體直接量測的方法，都需要高一致性、低阻值、針尖夠細的探針與節點接觸。隨著製程往下微縮，探針的製作難度更是大幅增加。
先進製程奈米探針解決方案
現今在故障分析領域最大的挑戰之一，即是許多實驗單位缺乏與自家產品匹配的量測探針。擁有高一致性、針尖銳利且堅固、低阻抗的探針生產難度會隨著製程微縮日益困難。
基於半導體發展藍圖，衡陞科技致力於滿足所有客戶對於量測的需求，為了解決現在與未來在分析領域的困境，衡陞科技開發多種適用於下個世代甚至下下個世代的探針模組。
衡陞科技可以針對250奈米到2奈米以下製程所用探針提供完整的對應型號，並以分析實驗室完整解決方案和提升台灣在半導體的國際地位為己任持續前進。
奈米量測應用
全球唯一能提供針尖尺寸小於2奈米的探針供應商
訊號範圍可達pA ~nA，阻值小於30歐姆
高一致性的規範可支援同時多根緊密的排放和快速成像
衡陞科技完成先進製程14奈米到2奈米以下分析量測佈局
全球頂尖的探針規範製定者 – 衡陞科技
提供完整的奈米量測解決方案，協助全球頂尖的半導體公司克服250奈米到2奈米以下的故障分析量測
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